-30℃ 冷凍環境対応
AndroidOS搭載 車載コンピュータ

Thor™ VM3A

VM3Aは、フォークリフトで作業を行う現場で求められる堅牢性に対応すると共に、処理能力に優れたQualcomm®660プロセッサ、統合キーボード、2x2 MIMOWLAN通信等を装備し、且つ12インチの大型ディスプレイにより、使い易さと業務効率の向上を実現します。また、オプションのスクリーンデフロスターを使用することで、冷蔵および冷凍倉庫の環境でも使用できます。

保証:1 年間 (バッテリー・アクセサリーを除く)

-30℃業界最高レベルの耐環境性能

VM3Aは、オプションのスクリーンデフロスターを使用することで、冷凍・冷凍倉庫など、屋内外の過酷な環境下でも使える車載コンピュータです。

*C級(クーラー)の冷蔵倉庫はもちろんのこと、*F級(フリーザ)クラスの冷蔵倉庫も一部対応可能です。

* C級クラス:10℃から-20℃
 F級クラス:-20℃から-40℃

Smart Dockの採用により、
ダウンタイムとメンテナンスコストを削減

スマート ドックの採用により、業務環境に必要な堅牢性と密閉性を維持しながら、数秒で本体の取り付け取り外しが行えます。
作業内容に応じて簡単に車両から取り外して別の車両に移行可能ですので、ダウンタイムとメンテナンスコストを最小限に抑えます。

交換可能なフロントパネルの採用により、
メンテナンスコストを削減

現場で交換可能なフロントパネルは、現場で簡単に交換できます。
最も摩耗や故障しやすいコンポーネントを現場で修理できるようにすることで、メンテナンスコストを削減します。

堅牢設計

Thor™VM3A車載コンピュータの堅牢性とフルサイズモニターは、配送センター・工場・貨物運送など、過酷な現場の環境で業務の運用効率向上に貢献します。

防水防塵性能: IP66
振動: MIL-STD-810F
衝撃: MIL-STD-810g-4.6.6

業界最長7世代のOSをサポート
Honeywell Mobility Edge 搭載モデル

HoneywellはGoogle、Qualcommとの強力なパートナーシップ提携により、業界最長の製品ライフサイクルを実現いたしました。
昨今、CPU・OS・のアップデートが短縮化される中、 3社のパートナーシップ提携により、Andoroid 7.1からAndroid 13までのOSサポートが可能となり、業務端末(PDA/ハンディーターミナル)を長期間安定してご採用いただけます。

OPERATIONAL INTELLIGENCE
貴重なIT資産を「見える化」するためのワン・プラットフォーム

オペレーショナル・インテリジェンスはクラウドベースのソリューションで、データに基づいたインサイトによりビジネスを変革し、 TCO 削減 と業務の可視化を目的としたソリューション を提供 することで、IT 資産のライフサイクル管理を簡素化し、生産性を向上させ、コストを削減します。

Google™のお墨付き
Android Enterprise Recommended

Android Enterprise Recommended は、企業向けの厳しい要件を満たす、Google によってバリデーションされた Android 搭載端末とサービスを、企業の皆様に自信を持って選択、配布、管理していただくためのプログラムです。

製品仕様

機械仕様

外形寸法 コンピュータ:318 mm x 260 mm x 62 mm
ドック:180 mm x 155 mm x 54 mm
深さ:104 mm
質量 本体コンピュータ:3.0 kg
標準ドック:1.5 kg
拡張ドック:1.1 kg
ドックの重量には取り付けボールが含まれます
ディスプレイサイズ 12.1インチ LEDバックライト
解像度 HD (1024×768) XGA
タッチパネル 標準:抵抗膜方式タッチ、および指タッチと標準スタイラスをサポートする工業用タッチパネル
マルチタッチ オプションの工業用タッチパネル、指と導電性スタイライス用の投影型静電容量タッチ。
硬化ガラス採用
冷蔵 デフロスター内蔵のオプションの工業用抵抗膜タッチスクリーン
統合キーパッド 7つのプログラム可能な多機キー
オーディオ ヘッドセット用オーディオ、調整可能なボリュームコントロール付きの統合ステレオスピーカー、統合マイク
電源/UPS 10~60V DC 絶縁型、オプションの拡張外部AC (90~240VAC)および拡張範囲DC(60~150V DC)用の外部コンバーター。
0℃(32℉)で30分の寿命を持つ統合型リチウムイオンメンテナンスUPS

環境仕様

動作温度 -30℃~+50℃
保管温度 -30℃~+50℃
動作保管湿度 5%~95% 結露ない状態
防水防塵性能 IP66
耐静電気 EN 55024:2010(ESDを 8 kV 直接および 15 kV空中に強化)
振動 MIL-STD-810Fを超える独自のランダムプロファイル、複合車輪付き車両での試験
衝撃 SAE-J1455(MIL-STD-810G-4.6.6プロシージャーによるVクラッシュハザードショック試験)

システムアーキテクチャ

プロセッサ 2.2 GHz Qualcomm® Snapdragon™ 660 オクタコア
オペレーティングシステム Android 9 – 11 ( Android 12, Android 13 対応予定)
メモリ 4 GB RAM, 32 GB フラッシュメモリ
外部メモリ ユーザーがアクセス可能、microSDカード最大512 GB (SDXC/SDHC compliant)
拡張ストレージ 最大512 GB(SDXC/SDHC準拠)の microSDカード
オーディオ ヘッドセット用オーディオ、音量調整が可能な統合ステレオスピーカー、統合マイク入出力
入力/出力拡張ドック 2x給電 RS-232 COMポート、1x USB 2.0給電ホストポートタイプA、3つの追加USB 2.0ホストポート、1x USB 2.0クライアントポート、1x イーサートネット RJ45ポート、1x ヘッドセットポート、DC電源入力および点火制御入力
標準ドック 2x電源 RS-232 COMポート、1x USB 2.0電源ホストポート、1x USB 2.0クライアントポート、1x ヘッドセットポート、DC電源入力および点火制御入力
センサー 環境光センサー、加速度器、ジャイロスコープ、磁気計

ワイヤレス接続

WLAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac; 2×2 MIMO,
その他WLAN機能 802.11 d/h/i/r/k/w
セキュリティ OPEN, WEP, WPA/WPA2 (Personal&Enterprise)
EAP TLS, PEAP, TTLS,PWD, FAST, LEAP CCX Version 4 Compliant
WLAN アンテナ Dual internal antennas, dual external remote and direct connect antenna
Bluetooth® Class 1.5 V5.0 Bluetooth&BLE
Bluetooth®Profile HFP, PBAP, A2DP, AVRCP,OPP, SPP, GATT
NFC Integrated Near Field Communication

※すべての仕様は、予告なしに変更する場合があります。